Camcorder terkecil di dunia

Para insinyur dari Pusat Swiss untuk Elektronik dan Mikroteknologi (CSEM) telah mengembangkan modul kamera terkecil di dunia: kamera digital pada sebuah chip yang disebut Vision-In-Package (VIP). Modul (foto) memiliki dimensi 16,5 x 16,5 x 3 mm. Ini berisi optik, prosesor, sensor fotosensitif dan pemancar radio Bluetooth.

Para penemu yakin bahwa modul kamera mini akan menemukan banyak kegunaan, termasuk sistem medis untuk operasi jarak jauh, sistem visi komputer otomotif, bahkan sistem pengawasan video rumahan. Modul kamera mudah diintegrasikan ke perangkat apa pun.

Paket Visi-Dalam-sekitar tiga kali lebih kecil dari modul serupa yang paling modern. Volumenya kurang dari 1 sentimeter kubik, artinya, sedikit lebih dari koin biasa.

Layanan pers Pusat Swiss untuk Elektronik dan Teknologi Mikro melaporkan bahwa, untuk secara drastis mengurangi ukuran perangkat, para ilmuwan beralih ke pengalaman para perancang panel surya. Secara khusus, sistem optik modul bekerja berdasarkan prinsip konsentrator surya. Akibatnya, sistem optik sensor beroperasi dalam kisaran jarak fokus yang hampir tak terbatas, bahkan dalam kontak dekat dengan subjek.

Berkat pemancar Bluetooth, sistem ini hampir sepenuhnya otonom. Dia hanya membutuhkan sumber daya, tetapi ada beberapa pilihan. Konsumsi daya modul sangat kecil, sehingga Anda dapat menyalakannya dari sumber yang mengekstraksi energi dari lingkungan (getaran, gerakan mekanis, perbedaan suhu, gelombang radio, dll.).

"Perangkat ini tidak hanya sangat kecil, tetapi juga murah untuk diproduksi dan sangat hemat energi," kata Ross Stanley, salah satu peneliti CSEM. - Setelah meletakkan semuanya dalam satu modul, VIP membuka pintu untuk menggunakan sensor "pintar" di sejumlah besar aplikasi baru. Kami siap menawarkan solusi khusus untuk semuanya, mulai dari operasi medis dengan akurasi satu nanometer hingga penggunaan drone di bidang pertanian - klien hanya dapat mengubah firmware. "

Visi-Dalam-Paket adalah hasil penelitian bertahun-tahun. Pelepasan versi komersial dari modul kamera harus dimulai sebelum akhir tahun ini.

Spesifikasi teknis: ARM Cortex M4F, memori flash 2 MB, SDRAM 64 MB, sensor HDR Log QVGA, optik komposit untuk fotografi kontak, pemancar radio (2,4 GHz),

presentasi resmi Vision-In-Package akan diadakan di Sensor + Test Fair di Nuremberg (Jerman) pada 19 Mei 2015.